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앤시스, 시높시스와 파트너십 체결
김원정 기자|sanup20@kidd.co.kr
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앤시스, 시높시스와 파트너십 체결

차세대 스마트 제품 개발 지원…‘사인오프 기술’ 설계초기에 반영

기사입력 2017-06-26 18:41:42
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[산업일보]
엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 기업 앤시스(ANSYS)는 전자칩 및 시스템 설계 기업 시높시스(SYNOPSYS)와 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일 및 자동차 제품의 설계 최적화를 위해 파트너십을 체결했다고 26일 밝혔다.

이번 협력으로 앤시스와 시높시스의 솔루션을 함께 사용했던 설계자들은 통합 솔루션을 통해 전력 무결성(Power integrity)과 신뢰성(Reliability)에 대한 사인오프 기술을 설계 초기에 반영할 수 있게 됐다.

제품 개발자가 혁신적이고 경제적이며 신뢰할 수 있는 스마트 제품을 개발하기 위해서는 설계를 신속하게 최적화하여 검증하고 사인오프(Signoff) 할 수 있는 능력이 요구된다.

앤시스에 따르면, 이번 파트너십을 통해 자사의 사인오프 기술을 시높시스의 솔루션 내에서 사용할 수 있도록 물리적으로 구현했다. 앤시스의 칩 전력(Chip power) 및 신뢰성 사인오프용 플랫폼인 앤시스 레드호크(ANSYS® REDHAWK™)와 시높시스의 배치 및 배선(Place and route) 솔루션인 시높시스 IC 컴파일러 II(SYNOPSYS IC COMPILER™ II)의 통합함으로써 사용자들은 시높시스의 설계 환경에서 초기에 사인오프 정확성을 확보할 수 있다.

시높시스 설계 그룹 수석 부사장 겸 공동 총괄 책임자인 새신 가지(SASSINE GHAZI)는 “이번 파트너십은 시높시스 디지털 설계 플랫폼을 사용한 설계 초기에 더 많은 물리적인 사인오프 기술을 도입하려는 시높시스의 전략에 부합하는 것”이라며 “앤시스와의 파트너십을 체결하여 차세대 반도체 설계에 필수적인 신뢰성과 열 기반 설계 플로우를 고객에게 신속하게 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.

앤시스 코리아 조용원 대표는 “업계가 점점 더 복잡한 칩을 요구함에 따라 설계 단계에서 사인오프 기반 전력 분석(Signoff-driven power analysis)을 더 빨리 활용할 수 있어야 한다. 이번 파트너십은 이와 같은 목표를 달성하는 방법”이며 “이번 파트너십을 통해 엔지니어들은 전력, 비용을 절감하고 고성능 제품을 더 빠르게 선보일 수 있을 것”이라고 피력했다.
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